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《黄帝内经》中有云：“人宅相扶融资融券炒股，感通天地。” 格隆汇7月31日丨兴森科技(002436)(002436.SZ)于投资者互动平台表示融资融券炒股，公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段。目前公司低层板良率超90%，高层板良率超85%，最低线宽线距能做到9/12um。
炒股配资网址有哪些 兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段
2024-09-28兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um炒股配资网址有哪些，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。站在公司层面，核心是做好自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正能够满足客户的需求，早日实现量产突破和大客户突破，而不必过分在乎其他公司怎么说怎么做。我们也期待国内载板同行能够真正成长起来，在国产化层面做得更好，摆脱核心环节受制于人的局面，